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连接的层次

作者:hs-sz.cn来源:hs-sz.cn 浏览次数:1 日期:2020-01-04 14:00:11

任何一个电子系统,都是由不面的元件连接而成。AMP建立了六个等级来定义系统中不同的内部连接,即电子封装的六个等级。

我们讲连接的层次,是从连接的系统出发,而不是讲连接器本身。知道连接的层次,对我们理解连接器的应用很有帮助。

等级1:芯片内部集成电路与金属引脚之间的连接

主要由高速自动的方法制
非常特别 通常不是可分离的和可修补的 装入到器件的封装中
必须极端可靠 例如各种芯片  

等级2:芯片与PCB之间的连接

通常必须能耐焊接的环境 相对来说,尺寸较小,通常不需要固定硬件
由专业人员服务 低的插拨次数要求
例如PGA(Pin Grid Array,针阵列)370,Mpga478(Northwood)

等级3:PCB之间的连接,通常有三种,即垂直板连接(mother/daughter),平行板连接(Parallel Stacked)和同一平面内连接(Planar)。

插拨次数在几十至上百次
由于高的针数目,插拨力比较重要,有导向作用的硬件和键
高速的能力支持板的处理速度,微毫秒、微微秒开关,可控制的阻抗开始变得重要
要求可维修性
在系统的层次,是专业人员服务,但用户直接使用的情况在增长,因此要考虑坚固性
例如:COMBI、AGP、PCI、DIMM系列

等级4:子系统之间的连接,由于子系统之间能常都有一定的距离,因此一般都通过Cable和Harness完成。

特别的结构,便于电缆的应用 插拨次数在几百次
由于用户自行连接,要坚固 锁紧结构很平常,防止振动或其它器件的移动而造成的脱离接触
考虑EMI/RFI(电磁****)的情况增多了 屏蔽和过滤的要求增多了
例如:Ultre ATA Cable,AMP-Latch,CT(Common Termination) Cable,EI/MTEI Cable